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简介传感器的各种不同的分类


 

按照其用途,传感器可分类为:

  压力敏和力敏传感器 位置传感器

  液面传感器 能耗传感器

  速度传感器 热敏传感器

  加速度传感器 射线辐射传感器

  振动传感器 湿敏传感器

  磁敏传感器 气敏传感器

  真空度传感器 生物传感器等。

  以其输出信号为标准可将传感器分为:

  模拟传感器--将被测量的非电学量转换成模拟电信号。

  数字传感器--将被测量的非电学量转换成数?#36136;?#20986;信号(包括直接?#22270;?#25509;转换)。

  膺数字传感器--将被测量的信号量转换成频?#24066;?#21495;或短周期信号的输出(包括直接或间接转换)。

  开关传感器--当一个被测量的信号达到某个特定的阈值时,传感器相应地输出一个设定的低电平或高电平信号。

  在外界因素的作用下,所有材料都会作出相应的、具有特征性的反应。它们中的那些对外界作用最敏感的材料,即那些具有功能特性的材料,被用来制作传感器的敏感元件。从所应用的材料观点出发可将传感器分?#19978;?#21015;几类:

  (1)按照其所用材料的类别分

  金属
聚合物
陶瓷
混合物

  (2)按材料的物理性质分  导体, 绝缘体, 半导体, 磁性材料

  (3)按材料的晶体结构分

  单晶,多晶,非晶材料

  与采用新材料紧密相关的传感器开发工作,可以归纳为下述三个方向:

  (1)在已知的材料中探索新的现象、效应和反应,然后使它们能在传感器技术中得到?#23548;?#20351;用。

  (2)探索新的材料,应用那些已知的现象、效应和反应来改进传感器技术。

  (3)在研究新型材料的基础上探索新现象、新效应和反应,并在传感器技术中加以具体实施。

  现代传感器制造业的进展取决于用于传感器技术的新材料和敏感元件的开发强度。传感器开发的基本趋势是和半导体以及介质材料的应用密切关联的。表1.2中给出了一些可用于传感器技术的、能够转换能量?#38382;?#30340;材料。

  按照其制造工艺,可以将传感器区分为:

  集成传感器,薄膜传感器,厚膜传感器,陶瓷传感器

  集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。

  薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的,相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时,同样可将部分电?#20998;?#36896;在此基板上。

  厚膜传感器是利用相应材料的浆料,涂覆在陶瓷基片上制成的,基片通常是Al2O3制成的,然后进行热处理,使厚膜成形。

  陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶-凝胶等)生产。

  完成?#23454;?#30340;预?#24863;?#25805;作之后,已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性,在某些方面,可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。

  每种工艺技术都有自已的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入?#31995;停?#20197;及传感器?#38382;?#30340;高稳定性等原因,采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

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